特許
J-GLOBAL ID：200903069241146974
モノリシックマイクロ波集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200051
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053712
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 線路導体の間に接地導体を設ける構成のモノリシックマイクロ波集積回路において、線路導体間のクロスト-クを低減し、小形化を図ること。【構成】 表面に複数の線路導体21、22が形成され、裏面に接地面23が形成された半絶縁性半導体基板20と、前記複数の線路導体21、22の間に形成される接地導体24とを具備したモノリシックマイクロ波集積回路において、前記接地導体24の高さを前記複数の線路導体21、22より高くしている。
請求項（抜粋）：
表面に複数の線路導体が形成され、裏面に接地面が形成された半絶縁性半導体基板と、前記複数の線路導体の間に形成される接地導体とを具備したモノリシックマイクロ波集積回路において、前記接地導体の高さを前記複数の線路導体より高くしたことを特徴とするモノリシックマイクロ波集積回路。
引用特許：
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