特許
J-GLOBAL ID：200903069244112779
多層支持体の成形方法及びその成形ダイ装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226208
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058493
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】多層支持体を構成する各樹脂層の粘度差、温度差、流量差が大きくても、各樹脂層の幅方向の厚み分布を均一化できる。【解決手段】多層支持体36を構成する各樹脂層36A、36B、36Cに対応する流路26、28、30のうちの最薄層36Cを形成するための流路30を含む少なくとも一つの流路26、28、30の合流部24前に、流路26、28、30の幅方向両端部における間隙量が流路端方向にいくに従って大きくなるテーパー部分30Aを形成する。
請求項（抜粋）：
複数の溶融樹脂を各流路を介して合流部に合流させて該合流部で各溶融樹脂を重ね合わせてスリットから外部に押出すことによりシート状又はフィルム状の多層支持体を成形する時に、前記各流路のうちの最薄層を形成するための流路を含む少なくとも一つの流路の合流部前に、該流路の幅方向両端部における間隙量が前記流路端方向にいくに従って大きくなるテーパー部分が形成された成形ダイ装置を用いて前記多層支持体を成形することを特徴とする多層支持体の成形方法。
IPC (4件)：
B29C 47/14
, B29C 47/06
, B29L 7:00
, B29L 9:00
