特許

J-GLOBAL ID：200903069246388550

半導体装置

発明者： 柏崎 篤志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094662
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299592
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のパッケージ構造を工程の複雑化を招かずに、小型化・薄型化する。【解決手段】 配線板22に、光を通過させる開口部23を形成するとともに、配線板22の端部側の面上に端子24を形成し、シール材28によって配線板22に形成された開口部23を覆い、撮像素子25は、配線板22を挟んでシール材28と反対側に、配線板22の開口部23に臨むように配置し、配線板22、シール材28および撮像素子25によってパッケージを構成し、端子24を介してパッケージの外部と接続可能とする。

請求項（抜粋）：

配線が形成される配線板と、光の入射する受光部を有し受光部で受けた光を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子の受光部を覆う透明なシール材と、を備えた半導体装置において、前記配線板に、光を通過させる開口部を形成するとともに、該配線板の端部側の面上に端子を形成し、前記シール材によって該配線板に形成された開口部を覆い、前記撮像素子は、配線板を挟んで前記シール材と反対側に、配線板の開口部に臨むように配置し、前記配線板、シール材および撮像素子によってパッケージを構成し、前記端子を介して該パッケージの外部と接続可能であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (26件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044RR18 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20