特許

J-GLOBAL ID：200903069250007855

成膜装置のシールド板

発明者： 柿沼 正康 ,  石川 博一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272729
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106895
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 成膜材料の粒子を飛散させてこの粒子を基材上に付着させることにより薄膜を形成する成膜装置において、成膜材料の飛散粒子に対するシールド効果を高めて、成膜粒子が成膜すべき部分以外の部分へ付着することの低減を図った成膜装置のシールド板構造を提供する。【解決手段】 成膜室10a,10b,10c内に成膜材料の粒子を飛散させ、この粒子を基材7表面に付着させることにより該基材上に薄膜を形成する成膜装置で用いられ、前記粒子による成膜部分以外の部分に前記粒子が付着することを防止するための成膜装置のシールド板12において、該シールド板12は凹凸状表面を有する。

請求項（抜粋）：

成膜室内に成膜材料の粒子を飛散させ、この粒子を基材表面に付着させることにより該基材上に薄膜を形成する成膜装置で用いられ、前記粒子による成膜部分以外の部分に前記粒子が付着することを防止するための成膜装置のシールド板において、該シールド板は凹凸状表面を有することを特徴とする成膜装置のシールド板。

IPC (6件)：

C23C 14/00 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (6件)：

C23C 14/00 B ,  C23C 16/44 J ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B