特許

J-GLOBAL ID：200903069250281299

半導体集積回路プラスチックパッケ-ジ、およびそのパッケ-ジの製造のための超小型リ-ドフレ-ムおよび製造方法

発明者： トーマス ピー.グレン ,  スコット ジェイ.ジュウラー ,  デイヴィッド ロマン ,  ジェイ.エッチ.イー ,  ディー.エッチ.ムン
出願人/特許権者： アムコール テクノロジー,インコーポレーテッド ,  アナム セミコンダクタ,インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325884
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150765
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体集積回路の改良型プラスチックパッケージとその製法ならびにそのためのリードフレーム。【解決方法】 パッケージはダイ、ダイパッド、ボンディングワイヤと封止材とからなる。金属リードフレーム20のダイパッド22およびリード30の下側表面はエッチングにより階段状のプロフィルを形成し、ダイパッド、リードの凹んだ面を封止材で満たし、リードフレームがパッケージ本体から垂直方向に引き抜かれないようにする。またリードに耳部36を設け、パッケージ本体からリードが水平方向に引き抜かれないようにする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路デバイス用のパッケージであって、実質的に平面状の第1の表面と、この第1の表面の反対側にある実質的に平面状の第2の表面と、前記第1の表面の反対側の前記第2の表面の周縁部で垂直方向に前記第1の表面および前記第2の表面の間にある実質的に平面状の第3の表面とを有する金属のダイパッドと、前記ダイパッドの前記第1の表面に配置した半導体集積回路デバイスと、実質的に平面状の第1の表面と、この第1の表面の反対側にある実質的に平面状の第2の表面と、前記第1の表面の反対側の前記第2の表面の周縁部で垂直方向に前記第1の表面および前記第2の表面の間にある実質的に平面状の第3の表面とを各々が有する複数の金属リードと、前記半導体集積回路デバイスに設けてある導電性パッドと前記金属リードの前記第1の表面との間をそれぞれ接続する複数の導体と、前記ダイパッドの前記第3の表面および前記金属リードの前記第3の表面を覆い、パッケージ本体を形成するエンキャプスレーション材とを含み、前記金属リードの前記第2の表面が前記パッケージの第1の外側表面で露出し、前記金属リードの前記第1の表面が前記ダイパッドの前記第1の平面と同一の水平面内またはその水平面以下にあるパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 F