特許
J-GLOBAL ID：200903069250604926
電子部品の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146161
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340727
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の冷却構造において、冷媒の漏水が発生しない電子部品の冷却構造を提供する。【解決手段】 冷媒が冷却流路4を流れる冷却ジャケット3と、この冷却ジャケット3上にシール剤5を介して形成されると共に、冷媒によって直接冷却される基板2と、この基板2上に搭載された電子部品1とを備え、冷却流路4は、入口流路8から入れられた冷媒が、出口流路9へと流れると共に、入口流路8と出口流路9との少なくとも一方には、入口流路8または出口流路9と垂直に形成される細管10が接続されている。
請求項（抜粋）：
冷媒が冷却流路を流れる冷却ジャケットと、前記冷却ジャケット上にシール剤を介して形成されると共に、前記冷媒によって直接冷却される基板と、前記基板上に搭載された電子部品と、を備え、前記冷却流路は、入口流路から入れられた冷媒が、出口流路へと流れると共に、前記入口流路と前記出口流路との少なくとも一方には、該入口流路または該出口流路と垂直に形成される細管が接続されていることを特徴とする電子部品の冷却構造。
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BB41
