特許
J-GLOBAL ID：200903069266786757
電気メッキ法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200315
公開番号（公開出願番号）：特開平8-049093
出願日： 1994年08月03日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 金属と非導電体とが表面露呈した材料に導電性金属を電気メッキする方法であって、信頼性が高く、コストのかからない方法を提供する。【構成】 金属と非導電体とが表面に露呈した材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも一種を含有する水分散液を接触させた後、金属の表面を酸化し、ついで金属表面上の前記粒子を、該金属層を0.01〜5μmエッチングすることにより除去し、これを下地層として電気メッキする。
請求項（抜粋）：
導電体と非導電体とが表面に露呈した材料に電気メッキする方法であって、(a)導電性である金属と非導電体とが表面に露呈した材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも1種を含有する水分散液を接触させ、該粒子を付着させた後、(b)導電性である金属の表面を酸化し、(c)該材料表面に付着したグラファイト粒子およびカーボンブラック粒子のうち、金属表面上の粒子を、該金属層を0.01〜5μmエッチングすることにより除去し、(d)ついで金属と非導電体表面の該粒子の層とを導電層として電気メッキすることを特徴とする電気メッキ法。
IPC (2件)：
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