特許

J-GLOBAL ID：200903069266974979

エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ

発明者： 吉田 達弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055842
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256137
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、低吸水性、および電気的特性に優れた、エポキシ樹脂組成物およびプリプレグを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と特定構造の繰り返し単位を有するポリアミドとを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂および一般式(A)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミドを含有してなるエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中のmおよびnは、m>0、n≧0、2≦m+n≦1000、及び0.05≦m/(m+n)≦1を満たす整数である。また、 R1〜R4は、水素原子または一価の有機基であり、Xは、式(B)で表される構造から選ばれ、Y1は、式(C)、式(D)、式(E)、及び式(F)で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも1つの基を表す。Y2は、式(G)で表される構造より、それぞれ選ばれる基を表す。一般式(A)において繰り返し配列は、ブロック的であってもランダム的であっても構わない。 )【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】(但し、式(B)および式(G)中、X1は式(H)で表される構造より選ばれる基を示す。式(D)中のRは、ナフタレン基、フェニル基、又はアルキル基を示す。また、式(B)、式(C)、式(D),式(E)、式(F)、式(G)および式(H)で表される構造中、ベンゼン環上の水素原子は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、フッ素原子、及びトリフルオロメチル基からなる群より選ばれる、少なくとも1個の基で置換されていても良い。)【化8】

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 77/06

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 77/06

Fターム (38件)：

4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AB31 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF26 ,  4F072AF27 ,  4F072AF28 ,  4F072AF29 ,  4F072AF30 ,  4F072AF32 ,  4F072AG03 ,  4F072AG06 ,  4F072AG07 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AK05 ,  4F072AK06 ,  4F072AL14 ,  4J002CD01W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD09W ,  4J002CD10W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CD20W ,  4J002CL06X ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01