特許

J-GLOBAL ID：200903069269966195

微細加工装置、微細加工方法および微細加工装置の製造方法

発明者： 戞山 高信 ,  石田 方哉 ,  井出 次男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-261289
公開番号（公開出願番号）：特開2000-090872
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 大きな領域を高速に安定して形成可能な微細加工装置を提供する。【解決手段】 針の先端を被加工面Sに接触または近接させて当該被加工面を加工する微細加工装置において適用される。この微細加工用の加工用プローブ20は、被加工面に線状接触可能に構成された線接触加工針201を備えている。接触線と移動方向との角度を制御することにより、従来の点接触形の探針に比べ、大きな領域を短時間に加工することが可能である。

請求項（抜粋）：

針の先端を被加工面に接触または近接させて当該被加工面を加工する微細加工装置において、前記被加工面に線状接触可能に構成された線接触加工針を備えていることを特徴とする微細加工装置。

IPC (4件)：

H01J 37/30 ,  B62D 57/00 ,  G01N 13/16 ,  H01J 37/28

FI (4件)：

H01J 37/30 Z ,  G01N 37/00 F ,  H01J 37/28 X ,  B62D 57/00 M

Fターム (1件)：

5C034AB04