特許
J-GLOBAL ID：200903069275846568
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-075695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258038
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 安定した振動特性を実現してボンディング効率、ボンディング品質を向上させるボンディングツール及びボンディング装置を実現することを目的とする。【解決手段】 荷重と振動によって電子部品を基板に圧着するボンディングツールにおいて、振動子17によって縦振動するホーン15に結合されて縦振動を曲げ振動に変換する曲げ振動部を兼ねた吸着部30の中心線CL2とホーン15の中心線CL1とを、押圧方向に平行な平面内で90度より大きく135度以下の範囲の所定角度αで交叉させるような形状とした。これにより、曲げ振動部の形状・寸法を適正に設定しながら振動子17を基板面から離した設定が可能となり、加熱された基板からの振動子に対する熱影響を排除して安定した振動特性を備えたボンディングツールが実現される。
請求項（抜粋）：
電子部品に押圧荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、前記電子部品に当接して押圧するボンディングツールと、このボンディングツールを押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、振動子によって縦振動するホーンと、このホーンに結合されてホーンの縦振動を曲げ振動に変換しこの曲げ振動と押圧手段による押圧荷重を圧着面を介して前記電子部品に作用させ中心線が前記押圧方向に平行な曲げ振動部とを有し、前記ホーンの中心線は前記押圧手段の押圧方向において前記曲げ振動部側よりもこのホーンの端部側の方が後退しており、且つ前記ホーンの中心線と曲げ振動部の中心線とが前記押圧方向に平行な面内で90度より大きく135度以下の範囲の角度で交叉していることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/607 B
, H01L 21/607 C
