特許
J-GLOBAL ID：200903069278024640

複合成形品および電気・電子機器用部材

発明者：
石橋 壮一

石橋 壮一 について

, 
澤田 聡

澤田 聡 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-179830
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：
【要約】【課題】本発明は、製造が容易であり、かつ、ソリが小さいなど外観が良好であり、また熱伝導性が優れているため電気・電子機器用部材用途に使用した際に、電気・電子部品から発生する熱を効率的に逃がすことのできる優れた複合成形品および電気・電子機器用部材を提供せんとするものである。【解決手段】少なくとも次の構成要素[A]、[B]からなり、かつ、該構成要素[A]と構成要素[B]とが互いを固定するように接合されていることを特徴とする複合成形品。[A]プラスチックス[B]xyzの3軸からなる立方体を切り出して熱伝導率を測定した際、z方向の熱伝導率が0.1〜20W/m・°Cの範囲で、かつ、xおよびy方向の熱伝導率が10W/m・°C以上である熱伝導性に異方性を有する材料また、本発明の電気・電子機器用部材は、かかる複合成形品で構成されていることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
少なくとも次の構成要素[A]、[B]からなり、かつ、該構成要素[A]と構成要素[B]とが互いを固定するように接合されていることを特徴とする複合成形品。[A]プラスチックス[B]xyzの3軸からなる立方体を切り出して熱伝導率を測定した際、z方向の熱伝導率が0.1〜20W/m・°Cの範囲で、かつ、xおよびy方向の熱伝導率が10W/m・°C以上である熱伝導性に異方性を有する材料
IPC (4件)：
B32B 7/02 105 ,  G12B 15/06 ,  H01L 23/373 ,  H05K 5/02
FI (4件)：
B32B 7/02 105 ,  G12B 15/06 ,  H05K 5/02 J ,  H01L 23/36 M
引用特許：
審査官引用 (4件)
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