特許

J-GLOBAL ID：200903069278830190

熱電交換モジュール

発明者： 奥田 康博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047086
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249695
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子等の発熱体から発する熱を効率良く吸熱できる熱電交換モジュールを提供すること。【解決手段】 熱電交換モジュールの基板1が、一方向性炭素繊維1aの集合体が内部に分散された炭素質母材1b中に銀,チタン,クロム,ジルコニウムおよびタングステンのうちの少なくとも一種を0.2〜10重量%ならびに銅を90〜99.8重量%含有する金属成分1cが含浸された金属炭素複合体Aを基材とし、基材の熱電交換素子3側の一主面の略全面に厚さ100〜200μmのセラミック板Cがロウ付けされている。

請求項（抜粋）：

一主面にそれぞれ独立した複数の電極が形成された基板と、前記電極に接合された熱電交換素子とを具備した熱電交換モジュールにおいて、前記基板は、一方向性炭素繊維の集合体が内部に分散された炭素質母材中に銀,チタン,クロム,ジルコニウムおよびタングステンのうちの少なくとも一種を0.2〜10重量%ならびに銅を90〜99.8重量%含有する金属成分が含浸された金属炭素複合体を基材とし、該基材の前記熱電交換素子側の一主面の略全面に厚さ100〜200μmのセラミック板がロウ付けされていることを特徴とする熱電交換モジュール。

IPC (6件)：

H01L 35/30 ,  C22C 49/14 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/08 ,  H01S 5/024

FI (6件)：

H01L 35/30 ,  C22C 49/14 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/08 ,  H01S 5/024 ,  H01L 23/36 M

Fターム (12件)：

4K020AA04 ,  4K020AC04 ,  4K020BA05 ,  4K020BB05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA25