特許
J-GLOBAL ID：200903069281595755
薄型半導体チップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-281659
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119718
出願日： 2002年09月26日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】薄化したウエーハの加工にあたり、加工中の各工程で安定した形状に維持し、ウエーハの割れや欠け、反りに等を防止することのできる、薄型半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】薄型ウエーハ(1)の一方の面(1a)に加工を施して薄型半導体チップを製造する際に、薄型ウエーハの他方の面(1b)を剛性支持体(2)に貼り付け、薄型ウエーハ(1)の外周を囲むリング状フレーム(3)を剛性支持体(2)に貼り付けて、加工を施すことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
薄型ウエーハの一方の面に加工を施して薄型半導体チップを製造する際に、前記薄型ウエーハの他方の面を剛性支持体に貼り付け、且つ該薄型ウエーハの外周を囲むリング状フレームを前記剛性支持体に貼り付けて、前記加工を施すことを特徴とする薄型半導体チップの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 C
, H01L21/78 M
