特許

J-GLOBAL ID：200903069282754326

穴あけ加工方法

発明者： 礒 圭二
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-147622
公開番号（公開出願番号）：特開2004-344961
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】多層プリント基板を製造するにあたり、加工残渣に起因する金属層どうしの導通不良を防止する。【解決手段】被加工基板1は、銅配線パターン12上に樹脂層11が積層された構造を有する。樹脂層11には、多数の球状の無形系フィラー11aが練り込まれている。まず、UVパルスレーザ光L1を用いて、樹脂層11に、銅配線パターン12に達するするビア穴13を掘る。次いで、UVパルスレーザ光L2を用いて、ビア穴13の底の銅配線パターン12の少なくとも表層部を溶融させる。これにより、球状の無機系フィラー11a等の加工残渣が、銅配線パターン12の内部に入り込む。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

(a)金属層上に積層された絶縁層に、前記金属層に向けて当該絶縁層を貫通する穴を掘る工程と、 (b)前記穴の底の前記金属層にレーザビームを入射させ、該金属層の少なくとも表層部を溶融させる工程と を有する穴あけ加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 E ,  H05K3/00 N

Fターム (8件)：

4E068AF01 ,  4E068AH01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068DA11