特許
J-GLOBAL ID：200903069285605283
半導体装置の樹脂封止装置および樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306719
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】上下の樹脂溜り部の樹脂を確実に残留させ、かつゲートブレイク工程を省略することが出来る半導体装置の樹脂封止金型および製造方法を提供する。【構成】キャビティ17と、抜気用エアベント18と、樹脂溜り部成型用の絞り角をもったゲート絞り部15および16aと、ランナー部11と、トランスファポット8とが形成された上金型および下金型を有し、下金型2aには上下方向に移動してランナー内の樹脂を除去するシャッター22aが配設されている。このシャッター22aの配設される位置はリードフレーム7aの端部からゲート絞り角の開始点までの間をカバーする範囲にある。すなわち、下金型2aの樹脂溜り部12が確実に残るようにシャッター22aの配設位置を決めてあることが特徴である。これら金型の間に半導体チップを搭載したリードフレームを挟んで型締めし半導体パッケージを成型するのでゲートブレイクは不要となる。
請求項（抜粋）：
あらかじめ所定の半導体パッケージ形状に合せたキャビティ部と前記キャビティ内の圧力を抜気するエアベント部と樹脂溜り部成型用の絞り角をもったゲート絞り部とこのゲート絞り部を介して前記キャビティ内への樹脂流経路となるランナー部とがそれぞれに形成された上金型および下金型を有し、これら金型の間に半導体チップを搭載したリードフレームを挟んで型締め後、このリードフレームの吊りピン側コーナー領域裏面に配設された前記ランナー部を通って封入された前記ゲート絞り部の樹脂を、前記下金型の前記ゲート絞り部に配設されたシャッターを上下方向に駆動させて除去する半導体装置の樹脂封止装置において、前記シャッターが、前記下金型の前記ランナー部に設けられこのランナー部の樹脂を前記リードフレームの端部から前記ゲート絞り部の絞り角始点まで除去する第1のシャッター長を有することを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/38
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/38
