特許

J-GLOBAL ID：200903069285805940

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 佐竹 猛夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074619
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの金属基体やネジ止め部材を薄くできず、光半導体装置の薄型化が困難であった。【解決手段】 銅-タングステン合金から成り、光半導体素子載置部1aを有する金属基体1と、金属基体1上に光半導体素子載置部1aを囲繞するように取着され、側部に光ファイバ固定部材8を有する金属枠体2と、金属基体1の両端領域に金属枠体2から突出するように接合されたヤング率が20000 kgf/mm2 以下で降伏応力が50kgf/mm2 以下の金属材料から成るネジ止め部材15と、金属蓋体3とから成る光半導体素子収納用パッケージである。光半導体素子4と光ファイバ12との位置整合を保ちつつ金属基体1やネジ止め部材15を薄くでき、極めて薄型の光半導体装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

銅-タングステン合金から成り、上面の中央領域に光半導体素子が載置される光半導体素子載置部を有する金属基体と、該金属基体上に前記光半導体素子載置部を囲繞するように取着され、側部に光ファイバを固定するための光ファイバ固定部材を有する金属枠体と、前記金属基体の両端領域に前記金属枠体から突出するように接合されたヤング率が20000kgf/mm2 以下で降伏応力が50kgf/mm2 以下の金属材料から成るネジ止め部材と、前記金属枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する金属蓋体とから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 33/00 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-237977   出願人：住友電気工業株式会社