LSIの実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016041
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232203
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】半田バンプのショート、変形を防止し、また、LSIの傾き、高さの不揃いをなくすことで信頼性の高いフリップチップLSIの実装構造を実現する。【構成】フリップチップ実装構造で、LSIと電子回路基板との間に半田バンプをひとつずつ区切ることができる網状スペーサを設ける。【効果】(1)隣合う半田バンプどうしが接触することがなくなるためショートを防止する。(2)LSIの傾き、LSI毎の高さの不揃いがなくなる。また、マウント時のLSIの高さのコントロールが容易にできる。(3)冷却モジュール等によるLSI荷重時は、力が分散されるため半田バンプの変形を防止する。

請求項（抜粋）：

LSIをフェイスダウンで電子回路基板に実装するフリップチップLSIの実装構造において、前記LSIと前記電子回路基板の間に、隣合う半田バンプを区切る絶縁性の材料でできた網状スペーサを設けることを特徴とするLSIの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-153495
特開平4-010635
特開昭60-215184

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