特許

J-GLOBAL ID：200903069292980995

垂直駆動BGAソケット

発明者： エリック ジー.オーウォール
出願人/特許権者： ウェルス-シーティーアイ, インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 福山 正博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-571728
公開番号（公開出願番号）：特表2002-525832
出願日： 1999年09月23日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】チップキャリアソケットは、ベース(114)内に離間し且つベースに対して回転運動可能にジャーナル又は支持された少なくとも1個、好ましくは2個のカムシャフト(22)を含んでいる。プレート(24)は、ベース上に支持され且つカムシャフト間に延びる。このプレートには、複数の開口(26)が形成され、IC(52)のリードを受容する。BGAタイプのICでは、これらリードは半球形ボールであり、ICの底面から垂下している。テスト又は回路動作させるために接続される導体又はピン(20)は、ベースに保持され且つプレート上に支持されたICのリードの近傍に延びる。各カムシャフトが、プレートと係合してプレートをベースに対してシフトさせ、ベースにより支持された導体を、一方のシフト位置のときICリードと強制的に接触させられ、第2シフト位置のときこれら導体をICのリードとの強制的な接触から解放する。トップ(38)をベース上に配置し、ベースおよびその下のプレートに対して上下位置間で移動可能にする。このトップは、各カムシャフトと係合してカムシャフトを回転させ、このトップが上下位置間で移動するとき、プレートを上述した位置間でシフトさせる。また、トップは、上下位置間で移動されるとき、ICを所定位置に保持するラッチ(28)を解除する。更に、プレート上にICが載置されるとき、ICのガイド機能を有する調整可能なロケータ(56)が設けられ、収容されるICの寸法およびプレート上でのICの選択位置によりプレート上に選択的に配置可能である。

請求項（抜粋）：

チップ(52)をプリント回路基板に相互接続するチップキャリアソケット(10)において、ベース(12)と、該ベースから延びる複数のコンタクト(20)と、アクチュエータ(38)と、前記チップのリード(51)を前記コンタクトと電気的接触するように押圧する押圧手段(22、24)とを備え、更に前記チップを前記ソケットに解放可能に保持するラッチ部材(28)を設け、前記押圧手段およびラッチ機構の両方は、前記アクチュエータにより動作されることを特徴とするチップキャリアソケット。

IPC (2件)：

H01R 33/76 505 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

H01R 33/76 505 C ,  G01R 31/26 J

Fターム (4件)：

2G003AG01 ,  2G003AG16 ,  2G003AH07 ,  5E024CA19