携帯無線端末装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-084420
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274720
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 RF回路部及びベースバンド回路部の回路基板部分を簡素にして携帯無線端末装置の薄型化及び軽量化を図り、且つ価格を低減する。【解決手段】 RF回路部及びベースバンド回路部をそれぞれ個別に構成したRF回路基板及びベースバンド回路基板にRFコネクタ及びベースバンドコネクタを設け、これらのRFコネクタ及びベースバンドコネクタと結合する2つのコネクタを有する接続基板を備えた接続回路部を用いて、それぞれ個別に回路動作の確認をした後に、RF回路部とベースバンド回路部を電気的に結合する。そして、接続基板及びコネクタの合計の高さを、RF回路部及びベースバンド回路部に実装した電子部品の内、最も背高な電子部品よりも低くした。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を実装したRF回路部及びベースバンド回路部を有する携帯無線端末装置に於いて、RF回路部をRF回路基板に構成すると共にベースバンド回路部をベースバンド回路基板に構成し、これらRF回路部とベースバンド回路部を接続する接続回路部を備え、RF回路基板にはRF回路部をベースバンド回路部に接続するためのRFコネクタを設け、ベースバンド回路基板にはベースバンド回路部をRF回路部に接続するためのベースバンドコネクタを設け、接続回路部にはRFコネクタと結合する第1のコネクタ及びベースバンドコネクタと結合する第2のコネクタ並びに第1及び第2のコネクタ間を接続する電気配線を設けたことを特徴とする携帯無線端末装置。

IPC (4件)：

H04B 1/38 , H04Q 7/32 , H04M 1/62 , H05K 9/00

FI (4件)：

H04B 1/38 , H04M 1/62 , H05K 9/00 F , H04B 7/26 V

Fターム (14件)：

5E321AA02 , 5E321GG05 , 5K011AA00 , 5K011AA04 , 5K011AA16 , 5K011JA01 , 5K011KA00 , 5K027AA11 , 5K027BB07 , 5K027BB14 , 5K027KK07 , 5K067AA42 , 5K067BB04 , 5K067KK17

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