特許
J-GLOBAL ID：200903069300629437
金属ペースト及び金属膜の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072673
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性の低いプリント配線板や金属を被覆させる基板にも金属膜が常圧で簡便に製作できる、低温焼成用の金属ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 常圧で固体である周期律表3族〜15族に属する金属の有機又は無機金属化合物に、媒体としてアミノ化合物を配合して、塗布しうる粘性を示すペースト状にし、更に有機酸を加えることにより金属アミノ化合物を安定化させることを特徴とする金属ペーストにより上記課題を解決する。【効果】 本発明の金属ペーストを使用すれば、セラミック基板だけでなく、ガラス、プラスチック、フィルム等、軟化点の低い汎用の安価な各種の基板にも、各種の金属或いは合金の金属膜を工業的に簡便な工程と装置で容易に形成することができる。
請求項（抜粋）：
常温で固体である周期律表3族〜15族に属する金属の有機又は無機金属化合物と、媒体としてのアミノ化合物とからなり、塗布しうる粘性を示す金属ペースト。
IPC (9件)：
C23C 18/08
, C09D 5/00
, C09D 5/10
, C09D 5/24
, C09D 5/25
, C09D201/00
, C23C 20/04
, H01B 1/22
, H05K 1/09
C23C 18/08
, C09D 5/00 E
, C09D 5/00 Z
, C09D 5/10
, C09D 5/24
, C09D 5/25
, C09D201/00
, C23C 20/04
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 D
