特許
J-GLOBAL ID:200903069306348596

析出型銅合金の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 箕浦 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-255617
公開番号(公開出願番号):特開平6-081090
出願日: 1992年08月31日
公開日(公表日): 1994年03月22日
要約:
【要約】【構成】 析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同時に、高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。【効果】 優れた加工性と高い強度と導電性を併せもち、且つ高い信頼性を有する銅合金材料が得られ、コネクター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電子電気機器に好適に用いられる材料を提供できる。
請求項(抜粋):
析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同時に、高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
IPC (2件):
C22F 1/08 ,  C22C 9/00

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