特許

J-GLOBAL ID：200903069309707775

金属ベースプリント配線板の製造方法

発明者： 岩崎 要 ,  佐保田 浩
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-236811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094864
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】 特に大容量の電流が流れるパワーモジュール用に好適に使用できる金属ベースプリント配線板であって、正確な回路パターンを効率的に形成できる製造方法を提供する。【構成】 金属板(1)に絶縁樹脂層(2)を介してアルミニウム箔(3)を積層し、アルミニウム箔(3)に所望の回路パターン(31)をエッチング法により形成した後、該回路パターン(31)上の一部に半田付着性に優れた金属層(4)を設けることを特徴とする金属ベースプリント配線板の製造方法。【効果】 回路パターンの精度が良好であり、半田付着性に優れた金属層を正確に設けることができ、パワーモジュール用に好適に使用できる。

請求項（抜粋）：

金属板(1)に絶縁樹脂層(2)を介してアルミニウム箔(3)を積層し、アルミニウム箔(3)に所望の回路パターン(31)をエッチング法により形成した後、該回路パターン(31)上の一部に半田付着性に優れた金属層(4)を設けることを特徴とする金属ベースプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/44 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24