特許
J-GLOBAL ID：200903069310741316
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、電子部品素材 収納用容器及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018696
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273593
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 特に封止剤との接着性に優れたPAS樹脂組成物、及びそれからなる成形体を用いた電子部品素材収納用容器を提供すること。【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)70〜99.9重量%、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前駆体から選ばれる少なくとも1種(B)30〜0.1重量%、及び必要に応じて充填材(C)からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。また、該組成物からなるポリアリーレンスルフィド樹脂成形体をその全部又は一部として用いて電子部品素材収納用容器とする。
請求項（抜粋）：
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)70〜99.9重量%、及び脂肪族ポリカルボジイミド系樹脂、飽和環状ポリカルボジイミド系樹脂及びそれらの前駆体から選ばれる少なくとも1種(B)30〜0.1重量%からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (2件)：
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