特許
J-GLOBAL ID:200903069314092118
熱可塑性樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-242368
公開番号(公開出願番号):特開2008-101200
出願日: 2007年09月19日
公開日(公表日): 2008年05月01日
要約:
【課題】耐熱性と耐薬品性および電気特性のバランスに優れた熱可塑性樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形体を提供することである。【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリアリールケトン樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)ポリフェニレンエーテル樹脂および(B)ポリアリールケトン樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (28件):
4J002BP014
, 4J002CD043
, 4J002CD053
, 4J002CD063
, 4J002CD193
, 4J002CH072
, 4J002CH091
, 4J002CP035
, 4J002DA016
, 4J002DA057
, 4J002DA066
, 4J002DJ006
, 4J002DJ017
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002EU187
, 4J002EW047
, 4J002EW137
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002FD110
, 4J002FD135
, 4J002FD137
, 4J002GM00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
引用特許:
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