特許
J-GLOBAL ID：200903069314802433
半導体用導電性樹脂ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338284
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175253
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【構成】 銀粉、下記式で示されるアミド結合を有するイミダゾール化合物及び潜在性硬化剤のジシアンジアミドあるいはイソフタル酸ヒドラジド、常温で液状で加水分解性塩素が300ppmのエポキシ樹脂及びクレジルグリシジルエーテルを必須成分とし、全組成物中に銀粉を50〜90重量%含有する半導体用導電性樹脂ペースト。【化1】【効果】 連続加熱工程においても短時間で、しかもボイドが発生することなく硬化することが可能で、応力特性に優れ、大チップを銅リードフレームに接着した場合にも十分応力緩和する樹脂ペーストを得ることができる。
請求項（抜粋）：
(A)銀粉、(B)下記式(1)で示されるイミダゾール化合物及び潜在性硬化剤、【化1】(C)常温で液状で加水分解性塩素が500ppm以下であるエポキシ樹脂を必須成分とし、組成物の全量(A)+(B)+(C)に対して、銀粉(A)を50〜90重量%含有し、かつ(C)に対して、式(1)のイミダゾール化合物を0.05〜20重量%添加することを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。
IPC (6件)：
H01L 21/52
, C08G 59/40 NJE
, C08K 3/08
, C08L 63/00 NKU
, H01B 1/22
, H05K 3/32
