特許
J-GLOBAL ID：200903069327646686
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323355
公開番号（公開出願番号）：特開平8-182142
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 エッジのダレが抑制され、接合不良を防止することができるレーザ加工方法を提供する。【構成】 レーザビームをスキャンさせてワイヤ1から被覆層3を除去するワイヤストリッピング等に適用されるレーザ加工方法において、レーザ加工領域(ストリッピング領域)の端部において、レーザビームを同一経路で複数回スキャンさせる。
請求項（抜粋）：
レーザビームをスキャンさせて対象物をレーザ加工するレーザ加工方法において、レーザ加工領域の端部又は周縁部において、同一経路を複数回スキャンさせることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
H02G 1/12 303
, B23K 26/00
