特許

J-GLOBAL ID：200903069332839689

炭素繊維表皮ヒートパイプパネルおよびヒートパイプ

発明者： 高野 理
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331287
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153576
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 従来と比較して、熱的性能と構造的強度が高い炭素繊維表皮ヒートパイプパネルを製造するための熱的性能と構造的強度が高い炭素繊維表皮ヒートパイプパネル用ヒートパイプパネルを提供する。【解決手段】 炭素繊維表皮ヒートパイプパネル用ヒートパイプの一部に段差を設けることによって、表皮とヒートパイプ間の可とう性接着剤の接着層を、熱応力が集中する部分のみ厚くすることができる。このため、従来の炭素繊維表皮ヒートパイプパネルと比較して、熱的性能と構造的強度が高い炭素繊維表皮ヒートパイプパネルを製造することができる。

請求項（抜粋）：

インナ表皮とアウタ表皮でヒートパイプおよびハニカムコアを挟み込み構成するサンドイッチ構造体の炭素繊維表皮ヒートパイプパネルにおいて、表皮とヒートパイプの線膨張係数の差による熱応力が集中する部分の表皮の下のヒートパイプの一部に段差を設けることを特徴とする炭素繊維表皮ヒートパイプパネル。

IPC (2件)：

F28D 15/02 102 ,  F28D 15/02

FI (2件)：

F28D 15/02 102 G ,  F28D 15/02 Z