特許
J-GLOBAL ID：200903069336250094
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118380
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291474
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 正ベンドタイプとしても、逆ベンドタイプとしても使用できる半導体装置を得る。【構成】 ICチップを外部と電気的に接続するためのリードを、ICチップと電気的に接続されパッケージの内部に設けられた内部リード3と、該内部リード3と電気的に接続され、パッケージの両面にその一部が外部端子7a,7bとして突出した導電体5とから構成した。
請求項（抜粋）：
ICチップと、該ICチップを封止するモールド樹脂と、前記ICチップの端子をモールド樹脂パッケージ外部に引き出すリードとを有する半導体装置において、前記リードは、前記ICチップの端子に接続され、上記モールド樹脂内部に設けられた内部リードと、該内部リードに接続され、その一部が前記モールド樹脂からなるパッケージの上面,下面の両面に突出した導電体とからなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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