特許
J-GLOBAL ID：200903069346592201
ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005346
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195452
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】半導体などのヒートシンクにおいて、所要放熱量の増大に対して軽量安価にでき、かつ容易に対処できるようにする。【構成】フレーム1よりも融点が高く放熱部をなすための金属板からなる冷却フィン2を、フレーム1の鋳造と同時に受熱部1a内に冷却フィン2に設けたL字状部2aを埋入して冷却フィン2を立設する形に保持する。また冷却フィン2は一端をU字状にしたもの又は蛇行状に連なる形状にしたものでもよい。
請求項（抜粋）：
半導体素子などを取り付けてその放熱冷却をするためのヒートシンクであって、鋳造で形成した前記半導体を取り付けるためのフレームと、該フレームに一側端を埋入して立設し、前記フレームよりも融点の高い板状の冷却フィンとを備えてなることを特徴とするヒートシンク。
IPC (2件)：
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