特許

J-GLOBAL ID：200903069348811598

変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板および配線板

発明者： 續山 浩二 ,  廣田 晃輔
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-363559
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126566
出願日： 2003年10月23日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 不要電磁波の放射を抑制できる積層板用樹脂組成物、プリプレグ積層板及び配線板【解決手段】(A)下記一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物【化1】(式中、R1はk価の有機基、Xa、Xbは水素原子、ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、kは2以上の整数を表わす)(B)硬化剤(C)エポキシ化合物(D)電波吸収材を含有してなることを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物、および、上記樹脂組成物を溶剤に溶かしたワニスを基材に含浸乾燥させたプリプレグ、およびこのプリプレグを一枚または複数枚積層形成してなる積層板、および最外層の片面または両面に金属箔または金属板を積層一体化してなる積層板、および本積層板を電源層に用いた配線基板。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物

IPC (7件)：

C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

FI (7件)：

C08L63/00 C ,  B32B15/08 R ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03 610N ,  H05K3/46 T

Fターム (68件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AE01 ,  4F072AE06 ,  4F072AE08 ,  4F072AF02 ,  4F072AF15 ,  4F072AF23 ,  4F072AF24 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100DH01A ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ42A ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JD08 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4J002CC032 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE067 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002EJ028 ,  4J002EJ038 ,  4J002EU026 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD148 ,  4J002FD207 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA12 ,  5E346BB07 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346GG14 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第2738590号公報