特許

J-GLOBAL ID：200903069353171858

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中道 聖 ,  本庄谷 共美 ,  八月朔日 猛 ,  早井 宙
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077987
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111585
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【構成】 内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、光照射によりBステージ化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、好ましくは、前記銅箔として、外層回路となる厚さ1〜50μmの銅箔の層とラミネート後除去される厚さ10〜200μmの金属層とを有した全厚11〜250μmの2層構造の銅箔を使用する多層プリント配線板の製造方法。【効果】 熱硬化型絶縁接着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートする際に、外層回路となる銅箔(特に2層構造銅箔の場合)が内層回路の段差に追従しにくく、また内層回路に塗工後光照射によりBステージ化したアンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化し、さらに銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚制度に優れた多層プリント配線板を作製することができる。

請求項（抜粋）：

内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、光照射によりBステージ化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/38