特許

J-GLOBAL ID：200903069357408356

低発熱型無収縮充填材

発明者： 佐久間 隆司 ,  山下 直樹
出願人/特許権者： 株式会社小野田
代理人 (1件)： 今野 耕哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-095934
公開番号（公開出願番号）：特開平8-268744
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、(イ)流動性が良好で、(ロ)ブリーディング(Breeding) が発生せず、しかも(ハ)硬化過程の急激な温度上昇を抑制したFRP被覆コンクリート補修工法用低発熱型無収縮充填材を提供することを目的とする。【構成】 下記の組成を有することを特徴とする低発熱型無収縮充填材。 ?@ポルトランドセメント : 27〜47 (重量部) ?A高炉水砕スラグ粉末 : 20〜40 (重量部) ?B炭酸カルシウム微粉末 : 20〜30 (重量部) ?C活性シリカ質微粉末 : 2〜 8 (重量部) ?Dセメント系膨張材 : 1〜 3 (重量部) ?E無水石膏 : 1〜 3 (重量部) ?Fセメント分散剤 : 0.3〜1 (重量部) ?G硬化遅延剤 : 0.05〜0.2(重量部)

請求項（抜粋）：

下記の組成を有し、組成物の材料の最大粒径が1mm以下であることを特徴とする低発熱型無収縮充填材。強熱減量(ig.loss)10.0 〜14.0 (重量%)CaO 45.0 〜65.0 (重量%)SiO2 15.0 〜27.0 (重量%)Al2 O3 4.5 〜 6.5 (重量%)MgO 2.0 〜 3.5 (重量%)Fe2 O3 1.0 〜 1.8 (重量%)SO3 1.0 〜 2.0 (重量%)Na2 O 0.14〜 0.20(重量%)K2 O 0.20〜 0.35(重量%)

IPC (12件)：

C04B 28/04 ,  C04B 7/19 ,  C04B 7/345 ,  E04G 23/02 ,  C04B 18:14 ,  C04B 22:10 ,  C04B 14:04 ,  C04B 22:14 ,  C04B 24:22 ,  C04B 24:38 ,  C04B 22:04 ,  C04B111:72

FI (4件)：

C04B 28/04 ,  C04B 7/19 ,  C04B 7/345 ,  E04G 23/02 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• グラウトモルタル組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080718   出願人：電気化学工業株式会社
• 混合セメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-073781   出願人：小野田セメント株式会社