穿孔装置のギャング下型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細井貞行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275150
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080496
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
要約：

【要約】【課題】 BGA(ボール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・サイズ・パッケージ)等の高密度化するICチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。【解決手段】ダイ孔12a...を開孔したトップ面12bにおいてそのダイ孔12a...以外の所要位置複数箇所をサポートポスト32...で分担して支承してペッキング起こさないようにする。そして、ダイ孔12a...を開孔したトップ面12bを有するダイ12をバックアッププレート22に連結してユニットとし、ワークである各薄肉基板に応じて交換して使い分ける。

請求項（抜粋）：

ダイ孔を開孔したトップ面においてそのダイ孔以外の所要位置複数箇所をサポートポストで分担して支承してペッキングを起こさないようにしていることを特徴とする穿孔装置のギャング下型。

Fターム (6件)：

3C060AA10 , 3C060BA01 , 3C060BC04 , 3C060BC11 , 3C060BC21 , 3C060BG01

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