特許
J-GLOBAL ID：200903069366246130
水素ガス充填装置及びその充填方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-062745
公開番号（公開出願番号）：特開平10-252995
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】従来の水素ガス供給装置で、水素吸蔵合金を利用した水素貯蔵容器に充填するには、印加水素圧力が低すぎて、そのままでは使用できないと言う課題。【解決手段】水を電解して水素を発生する水素ガス発生部1と、それから発生した水素ガスより水分を除去する水分除去部8と、水素吸蔵合金容器15と、その水素吸蔵合金容器15に設けられたヒータ16等を備えた構成。
請求項（抜粋）：
所定の圧力状態で水素ガスが蓄えられている水素吸蔵合金を備えた水素ガス貯蔵手段と、前記蓄えられている水素ガスの圧力を、加熱により前記所定の圧力より高い圧力に加圧する加熱手段と、前記加圧された水素ガスの充填先となるべき容器への前記充填の際、前記容器との接続に用いる、前記水素ガス貯蔵手段に設けられた接続手段と、を備えたことを特徴とする水素ガス充填装置。
IPC (4件)：
F17C 11/00
, C01B 3/00
, C25B 9/00 301
, F17C 5/04
F17C 11/00 C
, C01B 3/00 A
, C25B 9/00 301
, F17C 5/04
