特許
J-GLOBAL ID：200903069372064809
湿気の影響を阻止する手段を有する1つ又は複数の電子構成群への湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中平 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140330
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303589
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 従来の技術によるものとは別の様式で、電子構成群への湿気の影響を防止する。【解決手段】 電気又は電子構成群の湿気の危険にさらされた範囲における湿気の影響を阻止し又は減少する方法は、湿気の危険にさらされた範囲を加熱し、形成された湿気沈積物が蒸発されるように、又は湿気沈積物の発生が加熱により阻止されるようにすることを特徴とする。湿気の侵入を阻止するためのラッカ塗りは不要である。
請求項（抜粋）：
湿気の危険にさらされた範囲を加熱し、形成された湿気沈積物が蒸発されるように、又は湿気沈積物の発生が加熱により阻止されるようにすることを特徴とする、電気又は電子構成群の湿気の危険にさらされた範囲における湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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