基板及び照明装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河野登夫 , 河野英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-161814
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004129
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】半導体発光素子で生じる熱を放熱して温度上昇を抑制することができる基板及び照明装置を提供する。【解決手段】基板1の表面には、多数のチップLEDを表面実装することができ、各チップLEDの実装領域が所要の離隔寸法で配置されている。実装領域の面積は、チップLEDが基板1上で占有する領域に相当するものである。基板1の裏面は、チップLEDで生じる熱を基板1の外部へ逃がすための放熱用の熱伝導膜3、...を所要の離隔寸法を有して複数設けている。熱伝導膜3の面積は、実装領域の面積より大きく、かつ実装領域の範囲を包含するように配置している。熱伝導膜3、...は、例えば、基板1の裏面の全面に形成された銅箔をパターンニングすることにより形成することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

LED等の複数の電子部品を一方の面に装着してなる基板において、該基板の他方の面に、前記電子部品ごとに及び/若しくは前記電子部品を複数のグループに分けてなるグループごとに前記電子部品からの熱を伝熱するための熱伝導部を独立して備えることを特徴とする基板。

IPC (3件)：

F21V 29/00 , F21S 8/04 , H01L 33/00

FI (3件)：

F21V29/00 110 , F21S1/02 J , H01L33/00 N

Fターム (9件)：

3K014AA01 , 3K014LA01 , 3K014LB02 , 3K014LB04 , 3K243MA01 , 5F041AA33 , 5F041DA34 , 5F041DB08 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (7件)

LED照明装置およびカード型LED照明光源
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-231765 出願人：松下電器産業株式会社
照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-284108 出願人：松下電器産業株式会社
LED装置およびLED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-342133 出願人：東芝ライテック株式会社

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審査官引用 (5件)

照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-284108 出願人：松下電器産業株式会社
LED装置およびLED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-342133 出願人：東芝ライテック株式会社
発光ダイオード素子搭載光源
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-202988 出願人：昭和電工株式会社

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