特許

J-GLOBAL ID：200903069377419770

半導体搭載用基板とその製造方法とそれを用いた半導体パッケージ並びにその製造方法

発明者： 井上 文男 ,  山口 玲子 ,  阿波野 康彦 ,  坪松 良明 ,  岩崎 順雄 ,  大畑 洋人 ,  森池 教夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  三好 保男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001008461
公開番号（公開出願番号）：WO2002-027787
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月04日
要約：

可とう性の絶縁基材と配線導体からなる基板であって、絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板を提供する。小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックの防止及び温度サイクル性の向上等の信頼性に優れ、また、ベントホール数を低減または削除できる安価な小型の半導体パッケージ並びに、それに用いる半導体搭載用基板並びに、生産効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法並びに半導体パッケージを製造することができる。

請求項（抜粋）：

可とう性の絶縁基材と配線導体とを備える基板であって、前記絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L23/14 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/14 R ,  H01L23/12 501W