特許
J-GLOBAL ID：200903069377584568
電子部品の半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048258
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の半田付けが必要な部分にのみ溶融半田が接触し、半田との接触を嫌う部分を半田の付着から保護し、更にハンダボール、ハンダカスが付着することのない半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 スリット状の開口部3から溶融半田2を露出させ、電子部品の半田付けが必要な部分、例えば電極部7のみをスリット部3に当てて溶融半田2と接触させ、溶融半田2との接触を嫌う他の部分、例えば抵抗体6が溶融半田2と接触しないようにした半田付け方法である。
請求項（抜粋）：
スリット状の開口部から溶融半田を露出させ、電子部品の半田付けが必要な部分のみを溶融半田と接触させ、他の部分が溶融半田と接触しないようにしたことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
