特許
J-GLOBAL ID：200903069386871715
異方導電性フィルム及びフィルム状配線体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000768
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203642
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 異方導電性フィルムを用いたTABまたはFPCの接着工程において、別途の樹脂添付工程を不要とする。【構成】 異方性導電膜12の両側部分に防湿層13を一体成形した異方導電性フィルム11を、液晶パネル22のガラス基板23のITOパターン24上に配置し、さらにその上方よりTABパッケージ21の配線パターンをITOパターン24と重ねて配置する。そして、その上方より熱圧着ヘッド51で熱圧力を印加することにより、TABパッケージ21下面の配線パターンとITOパターン24が異方性導電膜12により電気的に接続され、これと同時にその接続領域の周囲に防湿層13が形成される。
請求項（抜粋）：
第一の配線パターンと第二の配線パターンとの間に介在して前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとを重ね合わせた状態で電気的に接続するフィルム状の接続体であって、膜厚方向にのみ導電性を示す異方性導電膜と、この異方性導電膜の外周側端部のすべてまたは一部に接続して設けられ、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとの接続後に該接続領域への水分の侵入を阻止する防湿性または捕水性を有する保護層と、を具備することを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (4件)：
H01B 5/16
, H01L 21/60 311
, H01R 11/01
, H05K 1/09
