特許

J-GLOBAL ID：200903069390108520

半導体パッケージ

発明者： 木村 和生 ,  門馬 旬 ,  矢野 圭一 ,  浅井 博紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107590
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293802
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】隣接する半導体素子間における熱移動を防止し、熱影響による半導体素子の誤動作を抑止することが可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】セラミックス基板3aに出力が異なる複数の半導体素子2a,2bを搭載した半導体パッケージ1aにおいて、隣接する半導体素子2a,2b間の熱移動を阻止する熱遮断部4をセラミックス基板3aに形成したことを特徴とする。上記熱遮断部4はセラミックス基板3aに形成された溝5または空孔率5%以上の多孔質層である。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板に出力が異なる複数の半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、隣接する半導体素子間の熱移動を阻止する熱遮断部をセラミックス基板に形成したことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 25/04 Z