特許

J-GLOBAL ID：200903069404642796

微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体

発明者： 福岡 正輝 ,  鈴木 卓夫 ,  居内 謙治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120076
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313143
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法、及び、導電接続構造体を提供する。【解決手段】 接着性樹脂フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が嵌挿されてなる微粒子配置導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記接着性樹脂フィルムの両面で露出しており、基板及びチップに対する接着強度が784.4kPa以上である微粒子配置導電接続フィルム。

請求項（抜粋）：

接着性樹脂フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が嵌挿されてなる微粒子配置導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記接着性樹脂フィルムの両面で露出しており、基板及びチップに対する接着強度が784.4kPa以上であることを特徴とする微粒子配置導電接続フィルム。

IPC (7件)：

H01B 5/16 ,  B29C 43/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01 501 ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34

FI (8件)：

H01B 5/16 ,  B29C 43/02 ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 H ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 11/01 501 C ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34

Fターム (18件)：

4F204AA39 ,  4F204AB13 ,  4F204AE03 ,  4F204AG01 ,  4F204AH33 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FF06 ,  4F204FH20 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01