特許
J-GLOBAL ID：200903069409013304
貫通配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-013676
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176926
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】既に電極パッドや配線層等が形成され完成しているデバイスに対して改質部を形成する方ことが可能で、実デバイスヘ適用できる貫通配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基板2内部に配された微細孔5に導体6が充填されてなる貫通配線7を備えた貫通配線基板1の製造方法であって、前記基板2の一方の面に導電層3を形成する工程Aと、前記基板2の他方の面側よりレーザー光10を照射し、一方が前記導電層3と接続し、他方が前記導電層3とは異なる位置に連通された改質部4を形成する工程Bと、前記改質部4を除去し、前記微細孔5を形成する工程Cと、前記微細孔5に導体6を充填する工程Dと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板内部に配された微細孔に導体が充填されてなる貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法であって、
前記基板の一方の面に導電層を形成する工程Aと、
前記基板の他方の面側よりレーザー光を照射し、一方が前記導電層と接続し、他方が前記導電層とは異なる位置に連通された改質部を形成する工程Bと、
前記改質部を除去し、前記微細孔を形成する工程Cと、
前記微細孔に導体を充填する工程Dと、を少なくとも順に備えることを特徴とする貫通配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 1/11
, H05K 3/00
H05K3/40 K
, H05K1/11 N
, H05K3/00 N
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB13
, 5E317CC60
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG14
, 5E317GG20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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