半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049529
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263558
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】冗長回路用に設けられたヒューズを有する半導体装置に関し、ヒューズ配線の溶断時に層間膜に生じるクラックがヒューズ周辺に広がることを防止すること。【構成】基板11上に複数配置されたヒューズ配線12と、前記ヒューズ配線12の周辺を取り囲む位置に形成され、かつ隣接する前記ヒューズ配線12を互いに導通させない形状を有するクラック防護層15と、前記ヒューズ配線12と前記クラック防護層15とを被覆する層間絶縁膜13を含む。

請求項（抜粋）：

基板(11)上に配置されたヒューズ配線(12)と、前記ヒューズ配線(12)の周辺を取り囲み、かつ前記ヒューズ配線(12)と同一層内に形成されたクラック防護層(15,62a,62b)と、前記ヒューズ配線(12)と前記クラック防護層(15)を被覆する絶縁膜(13)を有することを特徴とする半導体装置。

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