特許
J-GLOBAL ID：200903069423607276
ワイヤボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275483
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 押圧ツールを保持するホーンが雰囲気温度により熱膨張して、ボンディング位置に狂いが生じるのを解消できる手段を提供する。【構成】 ホーン6をヒータ12により加熱して熱膨張させたうえで、ワイヤ11を対象物4の上面にボンディングするようにした。【効果】 ホーン6はヒータ12により予め加熱されて熱膨張しているので、ボンディング中に雰囲気温度により更に加熱されて大きく熱膨張することはなく、所定の位置にワイヤ11を確実にボンディングできる。
請求項（抜粋）：
ホーンと、このホーンに保持されてワイヤを対象物にボンディングする押圧ツールと、このホーンを水平方向に移動させる移動テーブルと、上記対象物を加熱する加熱手段とを備え、上記ホーンを加熱するヒータを設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
引用特許：
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