特許

J-GLOBAL ID：200903069427210095

電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205539
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031841
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】無機物、有機物ともに十分な接着力を有し耐湿信頼性に優れた電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とその硬化剤、およびシリカ粉末充填剤並びにシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物において、上記カップリング剤として下記構造式(1)で表されるカップリング剤と、エポキシシラン、ウレイドシラン、アミノシランおよびメルカプトシランから選ばれるシラン化合物の1種以上を併用することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物により電子部品を封止する。【化1】

請求項（抜粋）：

一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とその硬化剤、およびシリカ粉末充填剤並びにシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物において、上記カップリング剤として下記構造式(1)で表されるカップリング剤と、エポキシシラン、ウレイドシラン、アミノシランおよびメルカプトシランから選ばれるシラン化合物の1種以上を併用することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ017 ,  4J002EL136 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EQ006 ,  4J002EU116 ,  4J002EU198 ,  4J002EX059 ,  4J002EX078 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09