特許

J-GLOBAL ID：200903069429497979

電解インプロセスドレッシング研削方法

発明者： 落合 哲夫 ,  伊澤 守康
出願人/特許権者： 新東ブレーター株式会社
代理人 (1件)： 名嶋 明郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252693
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099352
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】 研削バランスを保って効率的な研削処理を行うことができる電解インプロセスドレッシング研削方法を提供すること。【構成】 回転する導電性砥石を用いてワークを研削しつつ該導電性砥石の電解ドレッシングを並行して行う電解インプロセスドレッシング研削方法において、前記導電性砥石のドレッシング面に該導電性砥石の溶出によって生成される皮膜の厚さを電解ドレッシングのための電流または電圧を利用して検出してこれを予め算出された最適研削能率時における前記皮膜の厚さを示す基準値と比較し、その結果に基づき前記皮膜の厚さが所定値に保持されるよう研削条件を制御して研削バランスを保ちつつ研削を行う電解インプロセスドレッシング研削方法。

請求項（抜粋）：

回転する導電性砥石を用いてワークを研削しつつ該導電性砥石の電解ドレッシングを並行して行う電解インプロセスドレッシング研削方法において、前記導電性砥石のドレッシング面に該導電性砥石の溶出によって生成される皮膜の厚さを電解ドレッシングのための電流または電圧を利用して検出してこれを予め算出された最適研削能率時における前記皮膜の厚さを示す基準値と比較し、その結果に基づき前記皮膜の厚さが所定値に保持されるよう研削条件を制御して研削バランスを保ちつつ研削を行うことを特徴とする電解インプロセスドレッシング研削方法。

IPC (4件)：

B24B 53/00 ,  B23H 5/00 ,  B23H 5/06 ,  B24B 1/00