特許
J-GLOBAL ID：200903069432659955
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050140
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350014
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】この発明はピン数の無用な増加を防止し、パッケ-ジサイズを小形化できる半導体装置を提供しようとするものである。【構成】半導体チップ11と、高電位が印加され、凹部/凸部を連続して有するリ-ド15Aと、低電位が印加され、凹部/凸部を連続して有するリ-ド15Bとを具備する。リ-ド15Aとリ-ド15Bとは、互い凹部/凸部を噛み合わせるようにして隣り合って配置されている。チップ11の高電位電源パッドはワイヤ18によりリ-ド15Aの凸部に接続され、低電位電源パッドはワイヤ18によりリ-ド15Bの凸部に接続される。この構成であると、リ-ド15A、15Bがそれぞれ複数のパッドで共有されるため、ピン数の無用な増加を防止できる。また、リ-ド15A、15Bの凹部/凸部がそれぞれ噛み合わされるため、パッケ-ジサイズを小形化できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記チップの一つの側面に対して、実質的に平行な方向に延長形成される部分を有する第1のリ-ド部材と、前記第1のリ-ド部材に隣接して配置された第2のリ-ド部材と、前記第1のリ-ド部材と前記チップに設けられた第1のパッドとを互いに電気的に接続する第1の接続部材と、前記第2のリ-ド部材と前記チップに設けられた第2のパッドとを互いに電気的に接続する第2の接続部材と、前記第1のリ-ド部材と前記チップに設けられた第3のパッドとを互いに電気的に接続する第3の接続部材と、前記第2のリ-ド部材と前記チップに設けられた第4のパッドとを互いに電気的に接続する第4の接続部材とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 27/04
