特許
J-GLOBAL ID：200903069433421405
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214935
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055282
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【構成】タイバーのないリードフレーム8を突起5のある薄板上に重ね合わせて樹脂封止する。リード2のすきまに充填される封止樹脂は、耐熱性ゴムでできた突起5でせき止められる。樹脂封止完了後、リードフレーム8と薄板を分離する。【効果】高価なタイバー切断除去用プレス金型が不要になり、タイバー切断ずれによる不良を完全になくすことができる。また、タイバー切断除去時のプレスにより衝撃がなくなり、半導体装置の品質が向上する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止する工程を含む樹脂封止型半導体装置の製造方法において、タイバーのないリードフレームと該リードフレームの隣り合う複数のリードのすきまと対応する位置に前記すきまに挟入する突起を有する薄板を前記突起を前記すきまに挟入して重ね合わせて樹脂封止し、樹脂封止後前期リードフレームと前記薄板とを分離する工程を含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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