特許

J-GLOBAL ID：200903069440872129

樹脂封止型半導体装置

発明者： 酒匂 重樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063451
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267500
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】本発明は高信頼性かつ低コストな、通電電流の大きい半導体素子を複数搭載する樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。【構成】ヒートシンク11に絶縁物12をコーティングし、リードフレーム13をヒートシンク11に固定ピン14により固定させると同時に、絶縁物12とリードフレーム13が固定される。リードフレーム13に設けられたアイランドにそれぞれ半導体素子15を載置し、金属細線16によりワイヤボンディングし、モールド樹脂17により樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を接着するためのアイランド領域を有するリードフレームと、放熱機能を有する基板からなる樹脂封止型半導体装置において、上記リードフレームが上記基板と絶縁物を介して接することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-289772
  
• 特開平4-053367
  
• 特開平3-227182