特許
J-GLOBAL ID：200903069442136721
固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹沢 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065522
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247612
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 導電性高分子化合物の特徴である優れた高周波特性を維持したまま、実装時の熱応力によって漏れ電流が増大することがない固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 誘電体酸化皮膜層2が形成された陽極体1上に導電性高分子化合物層4、導電体層であるグラファイト層5及び銀ペースト層6が順次積層形成され、該導電体層が一方の電極(陰極)7とされ、陽極体1が他方の電極(陽極)8とされてなる固体電解コンデンサにおいて、前記誘電体酸化皮膜層2の絶縁欠陥部に絶縁性薄膜層(ポリイミド薄膜層)3が電着法により選択的に形成され、該絶縁性薄膜層(ポリイミド薄膜層)3により誘電体酸化皮膜層2の絶縁欠陥部が補修されて実装時の熱応力による漏れ電流の増大が防止される。
請求項（抜粋）：
表面に誘電体酸化皮膜層が形成された陽極体上に共役系高分子化合物の導電性高分子化合物層、導電体層が順次積層形成され、該導電体層が一方の電極とされ、前記陽極体が他方の電極とされてなる固体電解コンデンサにおいて、前記誘電体酸化皮膜層の絶縁欠陥部に絶縁性薄膜層が電着法により形成され、該絶縁性薄膜層により前記誘電体酸化皮膜層の絶縁欠陥部が補修されて実装時の熱応力による漏れ電流の増大が防止される構成を特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/04 301
, H01G 9/028
H01G 9/04 301
, H01G 9/02 331 F
